电子元器件选型规范:
1.所选器件遵循公司的归一化原则,承接SMT贴片焊接哪家便宜,在不影响功能、可靠性的前提下,营口市承接SMT贴片焊接,尽可能少 选择物料的种类。
2.优先选用物料编码库中“优选等级”为“A”的物料。
3.优选生命周期处于成长、成熟的器件。
4.选择出生、下降的器件走特批流程。
5. 慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。
6. 功率器件优先选用 RjA 热阻小,Tj 结温更大的封装型号。
片式元器件单面贴装工艺
1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片→5.检查贴片效果→ 6. 检查回流焊工艺设置→7. 回流焊接→8. 检查焊接效果并终检测
说明:步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。步骤2:通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。步骤3:检查所印线路板焊膏是否有漏印,粘连、焊膏量是否合适等。步骤4:由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复,承接SMT贴片焊接报价,窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤6:检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。步骤7:通过SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤8:检查有无焊接缺陷,并修复。
双面混装批量生产贴装工艺
1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3.检查印刷效果→4.贴装A面元件→ 6.回流焊接 →7.检查贴片效果→7.检查焊接效果→8. 印刷B面红胶→9. 检查印刷效果→10. 贴装B面元件→11.检查贴片效果→12..固化→13.A面插装THT元件→14. 检查插装效果→15. 波峰焊接→16.修理焊点清洗检测
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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